乔瑞达拿出来的这款新手机设计图，是按照十年之后的iphone14pro手机抄过来的，里面使用到的各种划时代的零配件实在是太多。其实乔瑞达已经简配了很多东西，一些连概念还没有的元件，也用现有的配件进行了替换，像是lpddr5内存就换成了lpddr4x，基带芯片从5g替换成了4g，并集成到了处理器芯片中，处理器制作工艺也从5n换成了7n，正好是瑞芯晶圆厂可以加工出来的。不过一些标志性的东西，是没法精简的，像是屏下指纹，后置三摄，这些都保存了下来。
“u盘里有屏下指纹模块的的原理和设计图，量产之前，记得拿去申请专利。摄像头没有4000万像素的，就用ny的3000万先顶着吧。咱们国内还没有掌握os芯片的生产技术，镜片加工技术也不合格，即使有设计图，也做不出合格的摄像头。这款手机你们试着做一下，看看能做到什么程度，如果在来年春季发布会前能够量产，就作为咱们瑞达科技冲击高端的第一款手机，发布出去。如果来不及，就再给你们半年时间，延迟到秋季发布会，和下一代小达手机一起发布。”乔瑞达也知道这款仿照iphone14pro设计的手机，拿到12年的当下来做，技术难度有些大，从芯片、硬件、到外壳加工工艺，需要攻关的难点非常之多，所以在时间上并没有做硬性要求。
肖景盛拿起u盘，插到电脑上，打开u盘根目录，里面密密麻麻的放着上百个文件夹，有手机设计图，有芯片设计图，也有各种元器件的技术文件，加工工艺。肖景盛移动鼠标，打开手机处理器设计图，大体浏览一番，不由挑了挑眉头，惊讶道：“这是手机c，面积太大了吧，足足有150平方毫米，晶体管数量超过150亿，这也太夸张了，足足是九州二号处理器的好几倍。这芯片如果拿去流片，良品率肯定特别的低，生产成本还不高到天上去。”
“这颗芯片，集成的功能模块太多了，里面包括了cpu、gpu、ai计算核心、一二级缓存、isp模块、4g基带模块等等。如此多的功能模块，压缩到一颗芯片上，面积能够控制在150平方毫米，已经相当不容易了。这还多亏了最新的3d晶体管技术，如果使用传统的2d晶体管工艺，面积翻一倍都不够用。良品率低一点，